粘粒剂系列
行业动态
akd施胶工艺
助留、助滤体系介绍
近年来,在同一个纸种上采用多种化学添加剂已成为一种趋势。
而中性施胶技术本身就是一系列化学添加剂的协同应用技术。
为了真正弄清化学添加剂的协同应用机理,科研工作者对造纸湿部化学体系进行了一系列的研究。
如湿部zeat电位、絮凝机理研究等。同时也开发了许多千纸湿部化学助留系统。
如瑞典eka-nobel公司开发的由bma(硅溶胶)bmb(阳离子淀粉)组成的compozil多功能湿部化学系统,能大大地提高填料的留着率,改进湿部成形;英国联合胶体公司推出的percol双聚合物助留剂及hydrocol系列微粒助留剂,在取得助留助滤效果的同时,也对纸张的成形大有改进。
在中性抄造中采用阳离子淀粉和pam组成的双元助留体系,更是已得到世界各造纸企业的广泛采用。
中性施胶剂akd本身留着率很低,必须借助其它助留剂,以提高其的留着率。通常采用较多的是季铵型阳离子淀粉和阴离子pam或阳离子pam组成的双元助留体系,帮助akd留着在纤维上。
其中,阳离子助剂部分地中和造纸体系中的阴离子子杂质,而对阴离子组份起保护作用。
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